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金宝股份注册资本32280万元,专业生产电子铜箔和覆铜板。电子铜箔、覆铜板分别达到15000吨/年、2000万平方米/年生产能力。金宝股份旗下设山东金宝电子股份有限公司、山东金都电子材料股份有限公司、山东金宝科创股份有限公司、安徽铜陵华科电子材料有限公司和招远金宝(香港)有限公司。
  公司被评为“中国电子材料行业百强企业”,“中国印制电路板行业优秀民族品牌企业”。公司位列中国电子材料50强,其中:电子铜箔十强列第3位,覆铜板十强列第5位。国内挠性箔市场占有率达70%,复合基覆铜板国内市场占有率已经达到35%,占三星手机电磁遮罩铜箔的70%。
  公司是国家重点高新技术企业,国家“863”计划成果产业化基地,拥有省级工程技术研究中心、省级企业技术中心和市级工程实验室。
  公司是中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔材料分会副理事长单位和覆铜板材料分会副理事长单位、中国印制电路行业协会(CPCA)副理事长单位。主持起草了覆铜板国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》,参与起草了铜箔国家标准GB/T5230《印制板用铜箔》和覆铜板试验方法国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》。
  金宝生产的铜箔、覆铜板广泛应用于平板电脑、职能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、5G通讯、航天军工等领域。               

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